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    导电胶分类和基本的应用

    文章出处:未知网责任编辑:admin 作者:人气:发表时间:2015-04-24 16:47

    目前 导电胶 已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

    1 什么是导电胶及分类


        导电型胶粘剂,简称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类,各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂;ACA则不一样,如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂,而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。

        导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶;填充型是指通常胶粘剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。

        在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合,也使用铜粉填充型导电胶。

        目前市场上的填充型导电胶,就其基体而言,主要有以下几类:环氧类—其基体材料为环氧树脂,填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag);硅酮类—其基体材料为硅酮,填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag);聚合物类—其基体材料为聚合物,填充的导电金属粒子主要为Ag。

    2 导电胶的导电机理


        导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触,这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的,由此可见,在粘料固化干燥前,粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的,相互间不呈现连续接触,故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后,由于溶剂蒸发和粘料固化的结果,导电填料相互间连结成链锁状,因而呈现导电性。这时,如果粘料的量较导电性填料多得多,则即使在粘料固化后,导电性填料也不能连结成链锁状,于是,或者完全不呈现导电性,或者即使有导电性,它也是很不稳定的。反之,若导电性填料的量明显地多于粘料,那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失,并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结,因而导电性能不稳定。

        我公司常年研发生产销售各种导电胶,以下是各款胶水的型号及应用范围:

    导电胶品名

    导电胶型号

    导电胶特性及应用

    单组份银粉导电胶

    1167

    单组分,加热固化型环氧导电银胶。固化后具有导电、导热性好,粘接强度高,内应力小,离子含量低等特点。广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。

    耐高温银粉导电胶

    1168

    双组份,灰白色,无机硅铝酸盐材料,导电材料为银粉,耐水,耐酸,耐有机溶剂,导电性好,耐高温可达1200℃。适用于陶瓷、玻璃、电极、金属导线等材料的导电耐热粘接,也可用做导热导电涂层。

    高强度银粉导电胶

    1172

    双组份,灰色,常温固化型环氧导电胶,粘接强度高,导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接,尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接,也可用着导热导电涂层。

    三组分铜粉导电胶

    1175

    三组份,金色,铜粉填充型环氧导电胶,适用于金属、非金属材料之间的粘接,导电性好,也可用着导热导电涂层。如电机碳刷、电力机车受电弓导电滑块与铝合金的粘接、电缆接头、汽车电机二极管的固定;陶瓷件与油缸导线的连接、油库油罐接地线的连接等。

    耐高温铜粉导电胶

    1176

    三组份,金色,耐高温改性环氧铜粉导电胶,导电性好,耐温可达180℃。适用于各种难焊接材料在高温工况下的导电粘接,如电机碳刷、电缆接头、集成电路、晶体管、发光二级管、PTC陶瓷发热元件、无线电工业导线等的粘接、密封。

    石墨填充型无机导电胶

    1177

    单组份,黑色,无机硅铝酸盐材料,导电材料为石墨粉,导电性能优,耐温500℃,惰性气体保护下可在1000℃使用,也可用做导热导电涂层。


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